模块接口包括： 电源输入，复位控制，恢复出厂控制， 工作状态指示，SIM，数据调试接口，休眠等。

MG10 模块在硬件设计上优化了 IO 设计，使得模块可以适配市面上所有电平的MCU处理器接口，方便传统厂商尽快向物联网系统转型。

MG10 边缘计算模块共有 20 个管脚，后续章节依次介绍各个功能：

为了减少电压跌落，需要使用低 ESR（ESR = 0.7 Ω）的 100 μF 滤波电容。同时建议预留3个具有最佳 ESR 性能的片式多层陶瓷电容（MLCC）（100 nF、 10 pF 和 33 pF），且电容靠近电源引脚放置。走线宽度应不小 1 mm。负载电流峰值超过 2.0 A。

用户可使用单片机的 I/O 接口直接连接模块的 PWR_CTR 管脚来控制开关机。高电平(1.8-5V)关闭模块内部电源，低电平或悬空打开模块电源。

MG10 模块内置了抽屉式 SIM 卡接口，用户可直接使用标准的物联网卡。同时引出了4 个SIM卡的管脚，方便 esim 使用和外扩卡座。

在 SIM 接口的电路设计中，为了确保 SIM 卡的良好性能和可靠性，在电路设计中建议遵循以下原则：

⚫ SIM 卡座靠近模块摆放，尽量保证 SIM 卡信号线布线长度不超过 200 mm。

⚫ SIM 卡信号线布线远离射频线和电源等功率线。

⚫ 请确保 SIM_VDD 与 GND 之间的旁路电容容值不大于 1 μF， 且尽可能靠近(U)SIM卡座放置。

⚫ 为防止 SIM_CLK 信号与 SIM_DATA 信号相互串扰，两者布线不能太靠近，并且在两条走线之间需增加地屏蔽。

⚫ 模块内置了 TVS 管，用户无需二次设计。

       MG10 模块通过标准串口与用户 MCU 进行通信。模块提供了两路 UART 接口，其中MAIN为数据接口，DBG 为调试接口。调试接口用户可以获取到模块的各种状态和设置模块参数等功能。MG10 模块支持 1200 bps、 2400 bps、 4800 bps、 9600 bps、 19200 bps、115200bps波特率。MAIN 数据接口参数为 波特率 9600，无校验 N，数据位 8，停止位1。数据接口的参数可通过平台远程修改。调试接口为 115200/N/ 8/1。

MG10 模块内置了电平转换电路，可以适配各种 MCU 的 UART 电平接口。其中TXD为开漏极设计，用户需接上拉电阻。

MG10 模块的状态指示通过引脚 STATE 指示。STATE 引脚为开漏极设计，用户接上拉电阻到MCU系统可捕获各种状态。

MG10 模块的恢复出厂设置可通过引脚 RELOAD 控制。也可以通过 UART 调试口或服务器远程设置。

MG10 模块的硬件复位可通过引脚 RESET 控制。也可以通过 PWR_CTR 管脚开关电源来控制模块的复位

控制引脚内置了数字三极管，用户直接连接到 MCU 的 IO 口即可；

模块提供两种方式的天线接口，IPEX 和 SMA（默认不焊装）接口，用户依据自己的情况可做合适的选择。

注 1：当模块工作在正常温度范围时， 模块的相关性能满足 3GPP 标准要求。

注 2：当模块工作在扩展温度范围时，模块仍能保持正常工作状态， 具备语音、短信和数据传输等功能；不会出现不可恢复的故障；射频频谱、网络基本不受影响。仅个别指标如输出功率等参数的值可能会超出3GPP标准的范围。当温度返回至正常工作温度范围时，模块的各项指标仍符合 3GPP 标准

在模块应用中，由于人体静电、微电子间带电摩擦等产生的静电，通过各种途径放电给模块，可能会对模块造成一定的损坏，因此 ESD 防护应该受到重视。在研发、生产组装和测试等过程中，尤其在产品设计中，均应采取 ESD 防护措施。生产中应佩戴防静电手套等。

下表为模块引脚的 ESD 耐受电压情况；

本章节描述了模块的机械尺寸，所有的尺寸单位为毫米（mm） ；

所有未标注公差为±0.05 mm。